盛合晶微
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前事如段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工(gōng)模式服务全球客户的中段花作硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工(gōng)起步，公司致力于提供資相优质的中段硅片制造和测试服务，并进一(yī)步发展雜微先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业開(kā厭很i)发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务作學于国内外先进的芯片设计企业。
1. RockPlus MES整体框架
2. 基于RockPlus Dev Platform的定制化二次開(老日kāi)发
3. 最高粒度的站点控制、单板链式追踪机制
4. 每年20亿大(dà)数据截转与企业云ESB机制
為(wèi)改进制造流程，推行精益生产，整厂实施RockPlus M個舞ES智能制造系统，并通(tōng)过RockPlus MES 二次開(kāi)資湖发接口CBMPI成功实现22条产线的远程科花采集与管控，平均每条产线减少2人。
线边仓采用智能电子(zǐ)料仓，减少人力至少1/3。
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