江苏芯德
江苏芯德半导体科(kē)技有限公司（简称芯德科(kē)技票窗）成立于2020年9月，是一(yī)家(jiā)成長(cháng)于南京本地致妹些力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可為(wèi)客户提供B輛農umping、WLCSP、Flip Ch也低ip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和長能服务。公司秉持和睦大(dà)家(jiā)庭式的文化，坚持以人為(w器對èi)本、科(kē)技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观，并以生分全心全意满足客户的需求為(wèi)我們(men)最大她年(dà)的追求，依靠持续创新和锲而不(bù)舍的艰苦奋斗的在房精神发展先进的封测核心技术，使芯德科(kē)技成為(wè影錯i)世界一(yī)流的封测企业，服务并推动全球半导体产业的发展。2023年3如站月，芯德科(kē)技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chipl如謝et异质集成為(wèi)核心的封装技术，是先进封装技术发展為筆的又一(yī)突破，有望推动异质整合成為(wèi)未来芯醫器片设计的主流。
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